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과거 컴퓨터과학에 있었던 7가지 끔찍한 실수

https://rbndb.stick.ws/

<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 작업을 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다.</p>

어떻게 여기까지 왔어? 클라우드컴퓨팅의 역사를 알아봅시다

https://www.instapaper.com/read/2023275991

<p>COVID-19로 인해서 메모리 반도체 수요가 급감할 것이라 예상했는데, 재택근무 등 비대면 생활이 일반화되면서 정보기술(IT) 상품 수요가 급하강하였다. 그러다가 올해 들어선 전자상품 시장에서 시스템 반도체 수급난을 겪으면서 메모리 반도체 수요도 덩달아 하향했다.</p>