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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 업무를 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것이다.</p>
<p>WSJ는”중국 당국자들은 신생기업을 지원하기 위해 수억달러를 투자했지만그 계획이 너무 야심만만했다는 점이 금방 분명해졌다”며 “지방 케어들은 복잡한 첨단 칩을 창조하는 것이 어떻게나 어렵고 자본이 크게 드는 지에 대해 과소평가했다”고 해석하였다. HSMC는 전년 5월 공식적으로 문을 닫았고, QXIC는 영업을 중단한 상태다.</p>
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<p>양자기술 테스트개발 방향은 작년부터 구체화했다. 과기정통부는 작년 7월 양자컴퓨팅 원천기술 개발 강화 등의 내용을 담은 ‘양자기술 공부개발 투자전략을 발표한 데 이어 민관 합동의 ‘양자기술특별위원회를 구성해 지난해 8월 4차 회의를 열었다.</p>
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